近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。自该项目立项后，经开区政务服务办特配备项目管家、项目专家，协助落实项目审批条件、提前办理工程建设项目落地手续，助力项目实现“拿地即开工”。
第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成。该项目投用后，将进一步带动区域高新技术产业的发展，为区域经济注入新的活力。
项目效果图
项目快速推进的背后，离不开项目“专家”和“管家”的合力协作。自“泰达工改4.0”方案实施后，经开区政务服务办项目管家与项目专家为入区企业提供了多种形式的服务举措，全方位打造“一项目一团队”的精准服务模式。
打造“联合交底”，量身定制项目服务指引
“联合交底”是经开区为所有新入区项目提供的惠企政策之一。近期，项目管家为“至德科创天津智能网联汽车产业园项目”“兹戈图智能阀门全国总部项目”等新入区项目召开了联合交底服务会。
所有建设项目在入区时，会有专门的管家负责，根据项目情况为企业量身定制详尽的“项目服务指引”，根据企业自身市场需求为每一个审批节点倒排工期，并联合各个职能审批部门和水电气热能源公司为其进行现场联合服务，梳理清晰的全流程办件路径，为企业内部决策提供精确的依据和最快的开工手续办理方式，助力项目早开工、早投产。
定期走访项目，实地指导审批手续办理
为推动城市更新项目实施，经开区政务服务办组织业务骨干形成服务团队，于今年5月赴城市更新项目现场调研并开展协调服务工作。在项目指挥部，项目团队围绕城市更新项目在开展前期工作中遇到的问题，与城市更新公司相关负责人开展研讨，并就立项、施工许可、通航影响条件等前期手续的办理提出了惠企改革政策和工作建议指导。经开区政务服务办将继续关注城市更新项目进展，将“泰达工改4.0”的优秀改革举措推介开来，惠及更多项目。
召开企业代表座谈会，收集项目审批问题
近日，经开区政务服务办联合南港产促办，在南港工业区牵头组织召开《特殊建设工程桩基先行》业务培训会，由政务服务办项目管家对改革举措进行宣讲、培训，同时听取各企业在项目建设手续办理过程中遇到的难点堵点问题，以便及时采取相应举措，帮助企业项目高效推进。