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完成C++轮融资 云圣智能新品即将发布

发布日期:2023-05-08 08:59 来源:天津经开区—泰达 分享到:
  • 近日,天津经开区企业天津云圣智能科技有限责任公司完成C++轮融资。本轮融资由中金资本旗下中金科元基金领投,这是云圣智能继2023年2月获得由中国互联网投资基金C+轮投资后,时隔两个月再次获得的又一笔融资。

    本轮融资将持续助力云圣智能新产品的精益量产和人才组织架构的升级,助力机器训练机器的持续迭代进阶。此外,云圣智能新品一库双机“战袍”将在5月重磅发布。

    天津云圣智能科技有限责任公司2018年1月在天津经开区注册成立,是一家以人工智能为核心,以四维实景地图、工业无人机、全自动机场、地面机器人、物联网云平台为载体,融合多元传感器,为行业级用户提供“机、网、云一体化”系统解决方案,为电力、油气、应急救援、智慧城市 等领域提供天地联动四维全息管控平台的国家级专精特新“小巨人” 企业。

    公司核心团队由北大、清华、天大、中科大、南开、剑桥等著名院校的博士、硕士以及航天五院、航天九院、华为、紫光等知名研究所及高精尖人才组成。

    公司成立五年间,已完成数轮融资,累计融资额达数亿元,拥有核心专利数百项, 荣获多项科技进步奖等国内外近百项头部奖。

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