滨海时报2020年06月09日第02版报道：
时报讯（记者 张文弟）昨日，记者从天津经济技术开发区了解到，南京芯耐特半导体有限公司（以下简称“芯耐特”）已于日前与天津经开区签约，计划设立集运营、研发、销售于一体的总部中心，并开展高端OIS（光学防抖）手机摄像头马达驱动IC研发工作。
据了解，芯耐特成立于2015年，由贝尔实验室的庄在龙博士携团队回国创建。该公司是专注于高集成模拟混型芯片的IC设计企业，已在手机摄像头马达驱动、手机/平板快充、医用混型信号、工业仪表数模/模数转换等消费级、医用级、工业级领域量产多款芯片。同时，公司拥有30余项发明专利、实用新型专利、集成电路布图等知识产权。
记者了解到，该公司近期研发的手机摄像头VCM马达驱动IC，可比肩日韩进口芯片技术，已成功牵手华为、小米等一线品牌，并与欧菲光、舜宇光电等一线模组厂以及闻泰、华勤等一线ODM企业进行过密切配合。随着手机多摄时代的快速到来以及国产芯片替代进程的加快，公司未来发展潜力巨大。
芯耐特公司相关负责人表示，为快速支撑起华为、小米等大量订单需求，以及高端OIS手机摄像头马达驱动IC研发工作，芯耐特拟在天津经开区设立运营中心，并将核心研发团队逐步转入以培养壮大人才队伍。后续计划逐步将南京总部职能迁至天津经开区，在此打造集运营、研发、销售于一体的总部中心。