6月21日，晶上系统生态大会（SDSoW2024）在国家会展中心（天津）举办。4位院士大咖，200多名行业专家、企业领袖等重量级嘉宾齐聚一堂，三项晶上联盟成果、六项晶上技术产业成果重磅发布、十余场技术分享报告和行业趋势分析报告，干货满满。
本次大会以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，集中展示了软件定义晶上系统技术（SDSoW）的创新成果与未来发展方向，旨在推动我国芯片产业的原创性科技突破和高质量发展。
SDSoW 2024大会为期一天，议程紧凑、内容丰富。从院士报告到成果发布、主题论坛，大会全面覆盖了产业发展的前沿热点。十余场技术分享报告和行业趋势分析报告，深入探讨了人工智能、大数据、智能网联车等产业的晶上系统解决方案。
本次会议由中国人工智能学会、中国自动化学会、天津市科学技术协会、天津经开区管委会担任指导单位，由清华大学集成电路学院、国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）、中国科学院微电子研究所、中国科学院计算技术研究所、天津市集成电路行业协会、天津市滨海新区信息技术创新中心、天津市晶上集成电路产业发展中心担任主办单位，软件定义晶上系统技术与产业联盟承办，中国通信学会内生安全委员会联合承办，天津经开区企业井芯微电子技术（天津）有限公司协办。
天津经开区党委书记、管委会主任洪世聪出席会议并致辞，他表示，集成电路产业是天津大力发展的战略性新兴产业之一，也是培育发展新质生产力的重要抓手。作为全国集成电路产业的摇篮，天津经开区集成电路产业发展起步早、基础扎实、底盘过硬，1992年世界通信产业巨头摩托罗拉即落户泰达，成为中国第一家以高科技为主导的外商独资大型跨国公司，为全国培养了大量集成电路相关人才。多年来，经开区积累了丰富的集成电路产业资源，形成了鲜明特点。产业链条全、企业实力强。区内聚集了一大批全球领先的产业链公司，初步呈现“设计业前端引领、制造封测逐步提升、材料装备持续发展”的产业格局。产业生态优，应用场景广。经开区明确了“一核二极”的产业空间布局，即：以天河数字产业园为核心载体，依托超算中心、滨海新区信息技术创新中心等科研机构，为产业技术创新提供全面支撑，全力打造“微电子工业区创新增长极”和“南港工业区基础支撑极”，推动集成电路产业规模化创新发展。营商环境好，要素聚集全。经开区始终把服务作为“金字招牌”，建设了全国首个“迎商中心”，出台针对制造业及现代服务业发展暂行办法、科技创新16条等政策，从产业、科技、人才等方面全维度支持集成电路发展。积极探索“基金+招商”模式，组建半导体相关产业基金，吸引豪威北方总部、安豪科技专用芯片等项目落地。加强“高精尖”人才引进力度，与大学合作培养后备人才。目前，经开区集成电路相关人才数量达4500人，约占天津市的40%，为经开区集成电路产业高质量发展注入源源不断的活水。
专业指导 助力晶上产业蓬勃发展
大会成立“软件定义晶上系统技术与产业联盟专家委员会”，以邬江兴院士、余少华院士、吴汉明院士、王坚院士、孙凝晖院士、李克强院士、魏少军教授为主任领导的专家委员会40余人，将共同引领晶上技术的快速发展。
同时，大会还成立了“天津市晶上集成电路产业发展中心”，为晶上技术提供专业指导、技术咨询和战略规划服务，以推动晶上技术的创新研发、成果转化和企业孵化，助力晶上产业的蓬勃发展。
学术盛宴 行业大咖分享前沿热点
在主旨演讲环节，中国工程院院士邬江兴、中国工程院院士孙凝晖、中国工程院院士李克强、百度首席技术官王海峰博士分享了对晶上系统技术未来发展的深刻见解，为与会者提供了一场学术盛宴和行业前沿洞察。
邬江兴院士：《开辟“绿色+智能+安全”晶上算力新赛道》
邬江兴院士通过深入剖析后摩尔时代集成电路的发展趋势，强调了SDSoW在提升系统级综合效益方面的潜力。邬院士指出，通过结构适配应用的拟态计算和系统级摩尔定律的软件定义技术，可以有效解决算力中心面临的能耗、存储和通信瓶颈问题，为中国芯片产业的自主高质量发展开辟新路径。
孙凝晖院士：《高通量以太网：开源开放的系统域网络生态》
孙凝晖院士在报告中讨论了系统域网络在大规模计算系统中的重要性。孙院士指出，随着HPC云和数据中心资源池化的发展，系统域网络的技术路线和商业产品趋向统一。他提倡通过高通量以太网联盟，构建开源开放的网络生态，以促进技术创新和产业进步，同时增强我国相关产业链的安全性。
李克强院士：《智能网联汽车计算基础平台研发及产业化推进》
李克强院士在报告中探讨了智能网联汽车产业的核心竞争力，他强调，汽车芯片和操作系统是实现智能网联汽车产业自主可控的关键技术。他介绍了智能网联汽车计算基础平台的重要性，包括其在集成异构芯片、自动驾驶操作系统方面的作用，以及如何通过核心工具链和接口支持应用集成和开发，实现“软件定义、数据驱动”的创新发展。
王海峰博士：《智能时代的操作系统》
王海峰认为，随着人工智能技术的不断进步，深度学习平台和大模型已成为智能时代的操作系统。他介绍了百度在大模型技术方面的创新成果，包括知识增强、检素增强等核心技术，并展示了如何通过飞桨深度学习平台和文心大模型，实现模型效果、训练效率和推理性能的全面提升，推动产业智能化升级。
此外，中国科学院计算技术研究所研究员韩银和，中国科学院微电子研究所研究员李志强，中国电子科技集团首席、智能院微系统技术中心主任汪志强，上海大学教授李玉峰等十位来自不同领域的技术专家与企业领袖就晶上技术的最新发展、技术趋势、以及产业应用、产业化进程发表了精彩报告。
硕果累累 9项晶上技术创新成果公布
本届大会上共计发布晶上技术相关成果9项，标志着生态系统的全面进步和创新。其中，软件定义晶上系统技术与产业联盟重磅公布三项工作成果，从《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》对行业趋势的深入分析，到《晶上系统硬件制造通用工程技术规范》和《软件定义晶上系统互连接口标准（草案）》确立的行业标准，为晶上系统的设计和制造提供了明确的指导和规范。
大会还发布了《12英寸先进基板工艺及高密度晶上集成系统》《先进封装基板设计验证全流程解决方案》《晶上互连用超低矮端面接触弹性互连传输技术研究》《晶上系统场景驱动与先进互连解决方案》《面向大模型训练的智算集群网络流量数据集》《三维异构集成跨尺度高效热仿真工具》六项晶上技术优秀产业成果，展现了晶上技术在解决晶圆制造、芯片设计、封测、互连等实际应用问题中的创新和实用性。这些成果不仅展示了晶上技术在智能时代的巨大应用潜力和市场价值，也为我国芯片产业的自主创新和高质量发展提供了坚实的技术支撑和清晰的发展方向。
